2010年粉末射出成形技術與應用研討會
內容摘要:
粉末射出成形(Powder Injection Molding, PIM)係結合粉末冶金及射出成型的技術,可一次製作出形狀複雜、尺寸精度高的價廉物美產品且機械性質優異,故可取代部分精密鑄造、壓鑄、機械加工,目前已應用於3C、工具、汽車、醫療等產業,近年成長率高達約20%。本研討會將邀請國內外專家學者針對粉末射出成型技術,包括射出機新功能、模具、陶瓷材料射出、脫脂行為及缺陷、新型射料及最新之金屬與陶瓷之異材質結合射出技術與應用以及未來產業發展進行深入淺出的說明,提供國內相關研究及產業界人士之最新資訊。

主辦單位:台北科技大學奈米光電磁材料技術研發中心

協辦單位:中華民國粉末冶金協會、台北科技大學創新育成中心

贊助單位:德麥貿易有限公司

日期:2010年3月2日(星期二)

地點:國立台北科技大學第六教學大樓B1國際演講廳

會議議程:
時 間 內 容 主持人
8:30-9:00 報到 江傳宗博士
9:00-9:10 歡迎辭 王錫福院長
9:10-10:40

Mr.        (ARBURG  PIM實驗室)

王錫福院長
10:40-11:00 休息 – 備有茶點  
11:00-12:00

張世豐副總經理(榮剛材料) ---- 特殊金屬材料之熱處理

林於隆教授
12:00-13:10 午餐,休息  
13:10-14:10

曹紀元教授(成功大學) ---- PIM粉末及其應用市場

林於隆教授
14:10-15:10

王正全博士(工研院材化所) ---- 「PIM產品的裝飾鍍技術」

林於隆教授
15:10-15:30 休息 – 備有茶點  
15:30-16:30

德國Polymer Chemie公司(瑞順貿易有限公司) ----
水脫臘金屬粉末射出材料

王錫福院長
16:30-17:00 Q&A 王錫福院長
楊松戊協理
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